剛撓結合板是通過局部材料疊構差異經壓合、開蓋等工藝而形成的同時具備FPC與PCB特性的產品，既能提高有限尺寸空間的設計靈活性，又滿足復雜的焊接與3D組裝應用需求；隨著技術發展,任意層互聯（HDI）等高階類別產品也逐漸實現量產。目前剛撓結合板大量應用于高端消費電子、智能終端、顯示、航空航天、軍工等領域。