雙面撓性板使用雙面基材通過鉆孔并鍍銅的方式實現頂&底層圖形導通，具備輕薄、可撓曲的特性，可立體組裝，成為大量電子產品的基礎部件，被廣泛應用于消費電子、智能終端、移動穿戴、高頻高速、工控、車載、醫療等領域。